真空電鍍的前處置在電鍍出產線上是電鍍技能中非常要害的一步，基體材料表面處置的好壞直接影響鍍層的質量，因此應對電鍍前處置恰當的重視。
鍍件的鍍前處置是抉擇電鍍質量的最重要要素之一。在實習出產中，電鍍故障率80%以上出在前處置工序，所以電鍍前處置效果的好壞就顯得尤為重要，下面具體介紹基體的表面情況對鍍層布局和聯絡力的影響。成都電鍍
一、基體表面情況對鍍層布局的影響
真空鍍膜層是由晶體或晶粒組成的，晶體的巨細、形狀及擺放方法抉擇著鍍層的布局特性。在各種不一樣的電鍍液中，金屬鍍層的布局特性也是不一樣的，首要是堆積進程不一樣所形成的。初步電鍍時，基體材料表面首要生成一些纖細的小點，即結晶核，跟著時間增加，單個結晶數量增加，並相互聯接成片，構成鍍層。
二、基體表面情況對聯絡力的影響
聯絡力通常是指一個物體粘刭另一個物體上的規劃和程度。若一個鍍層因機械力或變形而墜落，或被氣體吹脫，或是被腐蝕而剝離，則鍍層缺少聯絡力。聯絡力是電堆積的重要性能指標，它與基體材料電鍍前的表面情況有著非常直接而重要的聯絡，而聯絡力的好壞又直接影響著鍍層的好壞。成都電鍍加工
若是基體材料表面存在著很多的油汙、銹蝕產品等汙物，電鍍層不能直接與基體材料表面相聯絡，然後致使鍍層的逐漸起皮、墜落等，這也是鍍層與基體材料表面聯絡力不良的原因。相反，若是在電鍍前，電鍍出產線上的基體材料表面得到了極好的清洗，電鍍層就會直接接觸到基體材料的表面，並與之健壯聯絡。
三、基體表面情況對掩蓋才幹的影響 成都電鍍廠　
基體材料的表面情況是影響掩蓋才幹的首要要素之一。實習標明，金屬在不一樣基體材料上電堆積時，同一鍍液的掩蓋才幹不一樣也很大。如用鉻酸溶液鍍鉻，金屬鉻在銅、鎳、黃銅和鋼上堆積時，鍍液的掩蓋才幹依次遞減。這是由於當金屬離子在不一樣的基體材料上恢復堆積時，其過電位的數值有很大的不一樣。過電位較小的分出電位較正，即便在電流密度較低的部位也能抵達其分出電位的數值，因此其掩蓋才幹較好。基體材料的表面情況對掩蓋才幹的影響比較復雜。