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一次化學鍍厚銅孔金屬化工藝  成都電鍍

不用電鍍銅的一次化學鍍厚銅進行雙面板和多層板孔金屬化，可以顯著縮短加工周期，降低生產成本，用此種工藝方法很容易作出高精度的印制板。通過實踐證明一次化學鍍厚銅的金屬化孔可靠性要超過電鍍銅，因為一次化學鍍厚銅孔內鍍層厚度非常均勻，不存在應力集中，特別是對於高密度的印制板小孔金屬化（φ0.5以下的孔），對電鍍來講很難達到孔內鍍層厚度均勻一致，而用化學鍍銅的方法則是輕而易舉的事，下面介紹雙面和多層板一次化學鍍厚銅的生產工藝。 成都電鍍加工

5.1 雙面印制板一次化學鍍厚銅  成都電鍍廠

1）用液體感光膠（抗電鍍印料）制作雙面電路圖形。然後蝕刻圖形。液體感光膠可以用網印或幕簾式塗布，幕簾法生產效率高，而且塗層均勻無砂眼，網印法易產生氣孔砂眼。液體抗電鍍感光膠分辨率非常高，顯影無底層。很容易得到精細的電路圖形。價格比幹膜便宜。

蝕刻電路圖形之後用5％NaOH去除感光膠層。

2）網印或幕簾式塗布液體感光阻焊劑，制出阻焊圖形

3）再用液體感光膠塗布板面，用阻焊底片再次曝光，顯影，使孔位焊盤銅裸露出來。

4）鉆孔

5）化學鍍厚銅。

1.    酸性除油3分鐘

2.    H2SO4/H2O2粗化3分鐘

3.    預浸處理1分鐘

4.    膠體钯處理3分鐘②③④⑤⑥⑦

①- ④處理液均為酸性溶液，板面上的液體感光膠層不會破壞，其結果是保護板面不受浸蝕，在進行活化時，孔內和板面上的感光膠層吸附了膠體钯。

⑤5％NaOH處理3分鐘，然後水沖洗板面上的感光層，連同感光膠上的膠體钯一同被堿溶解下來。孔內的膠體钯仍然保留。

⑥1％NaOH處理1分鐘，然後水沖洗，進一步去除板面上的殘膠。

⑦化學鍍厚銅4小時，銅層厚度可達到20微米，化學鍍銅過程中自動分析自動補加化學成份。適用於連續化學鍍厚銅的配方：

CuSO4.5H2O 10g/1

EDTA.2Na 40 g/1

NaOH 15 g/1

雙聯呲啶 10mg/1

CN- 10mg/1

操作條件：溫度600C,化學鍍銅過程中，通空氣攪拌化學鍍銅溶液，並連續過濾。自動控制PH和Cu+1離子含量。

6）化學鍍銅層塗抗氧化助焊劑（可保存六個月不損失可焊性），也可以化學鍍鎳再化學鍍金。或化學鍍錫一鉛合金。

5.2多層板一次化學鍍厚銅工藝

1.    用液體感光膠制作內層電路

2.    多層疊層與壓制

3.    用液體感光膠制作外層電路

4.    印阻焊掩膜，固化

5.    用稀釋的液體感光膠塗布面，用阻焊掩膜曝光，露出焊盤

6.    鉆孔

7.    H2SO4/HF凹蝕處理

8.    粗化，活化，NaOH解膠

9.    化學鍍厚銅20μm  成都五金電鍍

一次化學鍍厚銅有以下優點：①縮短加工周期，②可以制高精度電路圖形，因為沒有圖形電鍍工藝，消除了鍍層突延所造成的圖形失真，③金屬化孔鍍層厚度非常均勻，不存在電化學鍍銅的鍍液分散能力問題，從而提高了細微金屬化孔的可靠性。