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1.電鍍銅技術的優勢與特點

在電子產品的應用過程中，印制板與IC封裝中的質量問題最難分析，而且一般出現故障後維修難度最大，甚至直接報廢處理。采用電鍍銅技術可以有效避免問題發生的概率。通過對印制板與IC封裝檢測數據顯示，使用電鍍銅技術與之前采用的傳統方法相比質量明顯提升。這對於電子產品的壽命延長有著重要的意義。電鍍銅技術中最為關鍵的是電鍍銅鍍液的成分組成。在上個世紀中期，電子行業多采用焦磷酸鹽體系的鍍銅，這種工藝的效果其實並不理想，而且鍍液廢水處理難度較大。電鍍銅與傳統的化學鍍層方法相比，更加環保，而且成本更低，可操作性強。成都電鍍銅

2·電鍍銅技術在銅箔粗化方面應用

在印制板制造過程中，要使用到銅箔，銅箔的表面要經過粗化處理之後，其表面才能夠與絕緣基板間進行充分地結合，避免脫落。電鍍銅在銅箔的粗化方面應用廣泛。首先銅箔需要在低銅離子濃度、高電流密度條件下進行粗化處理，之後，在高銅離子濃度中進行固化處理。為了避免在電鍍銅粗化過程中出現銅粉轉移的問題，在粗化過程中要加入一定量的添加劑。添加劑量過少有會造成銅粉轉移，導致銅箔與基板間結合度不夠，在使用過程中會發生脫落的問題。除了印制板表面需要銅箔處理，在多層板的內部同樣也需要銅箔的強化處理。在酸性硫酸鹽電鍍銅液中增加有機物，改變酸銅比與操作條件將會避免在黑化處理中產生的空洞問題，也就確保了層間的互連可靠性。

3·電鍍銅技術在超大規模PLC芯片中的應用

目前在超大規模集成電路芯片中電子元器件的線寬已經降低到了亞微米級，而且根據摩爾定律，還會有進一步降低的趨勢，這將會造成互連線的RC延遲與電遷移可靠與集成線路速度存在更大的矛盾。超大規模PLC芯片中多采用鋁來作為互連線，但鋁的導電性與抗電遷移方面不如銅材料好，IBM公司首先采用銅互連對鋁進行取代，之後銅互連技術在我國絕大多數超大規模PLC芯片中得到廣泛應用。銅鍍層具有良好的導電性，倒裝芯片FC載板上的電極通過突出點進行電鍍金膜，與芯片上的鋁電極進行連接。芯片中銅線寬已經由原來的0.25μm降低到了目前的0.09-0.15μm。在如此線寬的條件下多通過電鍍銅技術的大馬士革工藝技術實現。采用這一工藝技術可以有效避免裂縫現象的出現，另外可以實現線路與通孔的形成，具有沈積速度快，可操作性強。目前電鍍銅技術已經成為超大規模PLC芯片互連的主要方法。

4·電鍍銅技術在IC封裝制作應用成都電鍍銅

在電子元器件的封裝中，電鍍銅技術也倍受關註。尤其是對於一些BGA的封裝中都需要采用這種技術。IC封裝載板采用覆晶薄膜載板，它是一種高密度的多層印制板，通過電鍍銅層來對布線與交互連接。除了在IC封裝中的應用，電鍍銅技術還在PCB的孔制作過程中體現出了其工藝性與經濟性。一張印制板上會有上千個過孔，這些過孔對各層的線路進行貫穿，同時還存在印制板表面的盲孔與內部的埋孔，每一系列的孔徑與功能各不相同，位置也不同，孔內銅金屬的質量將決定著印制板的層間電氣互連。采用化學鍍銅工藝可以形成厚度為0.5μm的鍍層，之後再鍍上較厚的銅層。但是這種工藝技術生產效率低，鍍液不穩定，使用了一些致癌物質來作為還原劑，對操作人員的身體健康形成隱患。直接使用電鍍銅工藝可以大大簡化操作工藝，而且環保，適用性更強。

5·新型電鍍銅技術介紹

隨著現代社會對電子產品的質量要求不斷提高，產品的生產工藝與材料需要不斷進步。在電鍍銅技術中，通過新型技術的應用，不斷提高生產質量，創造更大的經濟效益。目前較常見的電鍍銅技術主要有脈沖電鍍銅技術、超聲波電鍍銅技術與激光電鍍銅技術。超聲波產生的強大沖擊波將會滲透到電極表面介質與空隙，形成徹底清洗作用，其空化作用會降低濃差極化，提高了極限電流密度，是較為先現代的一種生產工藝技術，最早起源於美國。超聲波電鍍銅技術在高密度多層印制電路微孔制作過程中作用明顯。激光電鍍層技術利用激光照射法在短時間內產生高溫從而代替電鍍銅液加熱法，沈積的速度更快，是本體鍍液沈積速率的1000倍。使用激光電鍍銅成核速度更快，鍍層的質量好，在未來將會在極微細電子加工領域得到廣泛應用。成都電鍍銅