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電鍍知識:鍍層厚度控制與成本計算方法
成都市金風機械配件有限責任公司
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電鍍知識:鍍層厚度控制與成本計算方法
電鍍知識:鍍層厚度控制與成本計算方法
2017-01-20 15:18:39
成都電鍍
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成都電鍍價格
電鍍知識:鍍層厚度控制與成本計算方法
目前中國制造業企業面臨利潤低下的尴尬境地。特別是我們電鍍業,在這種情況下精益生產是唯一出路,所以我們平臺今天與大家一起來探討下:電鍍層厚度控制與成本計算方法。
一、電鍍層厚度控制方法
1、原理:每種金屬電鍍時的厚度與電流密度和電鍍時間有關。
2、方法:首先要計算出每種工件的面積,然後根據電鍍工藝要求確定每個工件的電流密度。例如:比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2,鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2,因此每個工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個,則每掛的施鍍電流應為15A。確定了電流以後,厚度就只跟時間有關了,根據電化學計算,當電流密度為1.5A/dm2時,電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘,如要求鍍層厚度4u,則需鍍4.5分鐘。
成都電鍍
3、上面第2點提到的厚度是鍍層的平均厚度,因為工件有凹凸,因此每個地方的電流密度也不盡相同,導致不同部位的厚度也不一樣,工件越復雜,厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法:
A.鍍液中添加能減少厚度差的添加劑;
B.盡量用較小的電流電鍍;采用陰極移動;
C.在工件的高電流區采用適當的屏蔽措施等。
二、鍍層厚度計算常用單位
1、微米nm換算0.001毫米(mm)=1微米(μm)即千分之一毫米
2、微英寸uin就是平時說的u"(讀mai)換算1um=39.4uin≈40uin
3、毫英寸mil就是平時說的密耳。換算1mil=25.4um
三、鍍層厚度計算公式:
1、理論計算公式:Q=I×TI=J×S
Q:表示電量,反應在PCB上為鍍層厚度;
I:表示電鍍所使用的電流,單位為A(安培);
T:表示電鍍所需的時間,單位為min(分鐘);
J:表示電鍍密度,指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流,單位為ASF(A/Ft2);
S:表示受鍍面積,單位為Ft2(平方英尺)。
2、計算公式:【備註:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】
(1)、銅鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0202(電鍍系數)
(2)、鎳鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0182(電鍍系數)
(3)、錫鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0456(電鍍系數)
四、電鍍成本計算方法:
電鍍成本=面積(CM2)×厚度(CM)×金屬密度(g/CM3)×[1+帶出損耗率(%)]×金屬單價(元/克)
例1:電鍍金成本計算[厚度為3微英寸(μ")]
成都電鍍
A、計算鍍金面積:S=1.0dm2=100CM2
則:3μ"=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.00000762(cm)
金鹽單價:220元/g
金密度:19.3g/CM3
B、鍍金成本=[鍍金面積(CM2)×鍍金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金鹽含量×金鹽單價(RMB/g)×[1+帶出損耗(%)]
=[100(CM2)×0.00000762(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%)=5.20元
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